隨著物聯網、大數據、云計算、人工智能等新技術的出現，市場需求不斷更迭，給電子設備制造行業(yè)帶來了許多復雜挑戰(zhàn)，電子設備制造商需要不斷調整和優(yōu)化自身的戰(zhàn)略、業(yè)務模式、運營模式和生產模式，以保持市場競爭力。

作為眾多電子設備制造商值得信賴的焊接裝配合作伙伴，靈科超聲波提供了一系列先進的焊接技術和解決方案，可以快速、可靠地組裝最小、最精細的塑料、電子設備和傳感器等，助力電子設備制造商應對復雜挑戰(zhàn)。

全流程解決方案：

靈科超聲波技術實力領先、應用經驗豐富，可幫助制造商將設計和原型轉化為可制造的產品，并利用其在材料分析、焊接結構設計、工藝開發(fā)、模具設計、產品制造和過程驗證方面的專業(yè)知識，為制造商提供合適的焊接解決方案，實現制造目標。

靈活且大規(guī)模生產解決方案：

一旦制造商確定了適合產品的焊接裝配解決方案，靈科超聲波將為制造商提供所需的專業(yè)知識和設備，幫助制造商快速、可靠地擴大生產規(guī)模。靈科超聲波擁有豐富的焊接裝配設備產品線，無論是臺式生產模式還是全自動化、多線的生產模式，均提供支持，同時亦可提供專業(yè)的技術、銷售和服務人員的團隊支持。

推動智能制造發(fā)展：

智能制造是現代工業(yè)的發(fā)展方向，靈科超聲波是其中領先的解決方案提供者，可以提供安全的數字連接，以推動面向未來的數據分析以及下一代的生產自動化技術。